Vođen porastom potražnje za veštačkom inteligencijom, tajvanski proizvođač čipova TSMC planira da uloži skoro 90 milijardi T$ (2,87 milijardi dolara) u napredni pogon za pakovanje na severu Tajvana, saopštila je kompanija u Tuesday.
„Da bi zadovoljio potrebe tržišta, TSMC planira da uspostavi naprednu fabriku pakovanja u naučnom parku Tongluo“, navodi se u saopštenju kompanije.
CEO C.C. Vei je prošle nedelje rekao da TSMC nije u stanju da ispuni potražnju kupaca vođenu bumom veštačke inteligencije i planira da otprilike udvostruči svoj kapacitet za napredno pakovanje – što uključuje postavljanje više čipova u jedan uređaj, smanjujući dodatne troškove snažnijeg računarstva.
Za napredno pakovanje, posebno TSMC-ov čip na pločici na podlozi (CoVoS), kapacitet je „veoma mali“, rekao je Vei nakon što je kompanija prijavila pad profita od 23 odsto u drugom kvartalu.
„Povećavamo kapacitete što je brže moguće. Očekujemo da će ovo pooštravanje biti pušteno sledeće godine, verovatno krajem sledeće godine.
Najveći svetski proizvođač čipova po ugovoru rekao je da pozicija TSMC-a kao vodećeg proizvođača AI čipova – uključujući Nvidia Corp i Advanced Micro Devices – nije nadoknadila širu slabost krajnjeg tržišta jer se globalna ekonomija oporavlja sporije nego što je očekivala.
Administracija naučnog parka Tongluo zvanično je odobrila zahtev TSMC-a za zakup zemljišta, saopštila je kompanija, dodajući da će nova fabrika u severnom okrugu Miaoli otvoriti oko 1500 radnih mesta.
Čak i dok vodeći Apple dobavljač pojačava svoju ekspanziju u inostranstvu, planira da zadrži svoju najnapredniju tehnologiju čipova na Tajvanu, globalnoj elektrani u proizvodnji poluprovodnika koji napajaju sve, od pametnih telefona do električnih vozila.
